Теплопроводящие заливочные компаунды

Описание

Двухкомпонентный, теплопроводный, диэлектрический, заливочный компаунд низкой вязкости. Обладает превосходной теплопроводностью, диэлектрическими свойствами, влагостойкостью, огнестойкостью, вибро- и ударопоглощением; отверждается в любом объёме без выделения тепла и побочных продуктов; минимальная усадка, отсутствие растворителей или побочных продуктов при отверждении, ремонтопригодность. Применяются для заливки электронных узлов и блоков, выделяющих значительное количество тепла при эксплуатации, и обеспечивают максимальный теплоотвод от компонентов на периферию. Обеспечивают надежную диэлектрическую изоляцию, амортизируют механические напряжения и вибрации, служат барьером против загрязнений из окружающей среды, сохраняя свои свойства в широком диапазоне температур и влажности. При заполнении полости корпуса прибора, предотвращают образование конденсата и влаги на поверхности силового модуля. Помимо этого, силиконы устойчивы к разрушению под воздействием озона и ультрафиолета.

Ключевые особенности:

1. Высокая теплопроводность
2. Прекрасные диэлектрические свойства
3. Низкая заливочная вязкость обеспечивает высокую заполняемость, проливаемость
4. Толщина заливочного слоя не ограничена
5. Отсутствие усадки при отверждении
6. Отверждение при комнатной температуре (время жизнеспособности от 10 до 40 мин.) или быстрое отверждение при нагревании
7. Высокая огнестойкость, не поддерживает горения
8. Не выделяет вредных веществ при эксплуатации
9. Стабильность и гибкость в интервале температур от −60 до +250 °C
10. Высокая эластичность — защита деталей от механических воздействий и резких перепадов температур
11. Двухкомпонентный состав
12. Большой срок годности

Технические характеристики

• (¹*) — Цвет может быть изменен по согласованию с потребителем
• (²*) — Определяется вводом катализатора-отвердителя (компонент Б) в пределах 2-6 масс.ч на 100 масс.ч компонента А

 

• В комплект поставки входит заливочная смесь (компонент А), катализатор-отвердитель (компонент Б), удостоверение о качестве. По согласованию с потребителем поставляется грунтовка (праймер) — компонент В.
• Компаунды имеют ресурс работы при температуре плюс 200 °С не менее 2500 ч, при температуре плюс 250 °С не менее 1500 ч.
• Вид климатического исполнения материалов в состоянии полимеризации В 1.1 по ГОСТ 15150
• Срок эксплуатации в изделиях с категорией размещения 4 по ГОСТ 15150 не менее 10 лет.

Корпусная заливка изделий компаундами

Полная или частичная заливка электронной платы в корпусе является основным направлением применения компаундов. Максимальная толщина слоя компаунда при заливке, как правило, не превышает 4-6 мм. При подборе заливочной вязкости и технологии нанесения компаунда возможна проливка зазоров между платой и корпусом шириной от 0,1-0,3мм.

Капсулирование изделий компаундами

• Капсулирование – это сплошное или частичное нанесение слоя компаунда только на поверхность самой электронной платы. При капсулировании толщина слоя компаунда, как правило, не превышает 0,5-1,0 мм.

В условиях массового производства при существенных габаритах заливаемых изделий преимущества капсулирования очевидны: наименьший по сравнению с полной заливкой в корпусе расход компаунда, полный контроль качества покрытия после отверждения, возможность извлечения капсулированного изделия из корпуса для проверки работоспособности и замены. Опыт полного капсулирования электронных плат показывает, что покрытие компаундом обеспечивает степень защиты оболочки IP68 (длительное время работы под водой на глубине более 1 м).

Решения для теплоотвода в светодиодной светотехнике

(информационные LED экраны, светильники уличного освещения, светильники взрыво-безопасного исполнения, светофоры и т.п.)

• Теплопроводящий компаунд используется для обеспечения эффективного теплоотвода в светодиодной (LED) светотехнике и защиты от неблагоприятного воздействия окружающей среды (влажность, соляной туман, кислотные осадки, загрязнение пылью и т.п.).

Для защиты устройства, плата или светильник заливается с внешней стороны до уровня оптических элементов (светодиодов) теплопроводящим заливочным компаундом. Благодаря этому обеспечивается отвод тепла от светодиодов на радиатор или другую рассеивающую тепло поверхность, создается защита от негативного воздействия внешней среды и дополнительная механическая прочность. Аналогично можно защищать источник питания (драйвер) от перегрева и негативного внешнего воздействия. Принцип тот же: компаунд заполняет объём, в котором ранее был воздух, при этом улучшается тепловой баланс всего блока.

Указания по применению (Инструкция)

1. Компоненты А и Б компаундов смешивают непосредственно перед применением. Для компаундов с соотношением компонентов А и Б 1:1 на 1 массовую часть компонента А добавляют 1 массовую часть компонента Б. Для компаундов с соотношением компонентов А и Б 25-35:1 на 25-35 массовых частей компонента А добавляют 1 массовую часть компонента Б. При хранении более 60 дней с даты изготовления возможно изменение времени жизнеспособности компаунда из-за частичной утраты катализатором своих свойств. В данном случае необходима предварительная проверка и корректирование времени жизнеспособности.
2. Перед применением компоненты А и Б компаундов с соотношением компонентов 1:1, или компонент А компаундов с соотношением компонентов 25-35:1 должны быть тщательно перемешаны в таре изготовителя. Наличие осадка, а также пигментных пятен на поверхности при хранении не является выбраковочным фактором. Осадок и пигментные пятна должны распределяться и исчезать при последующем перемешивании. Допускается смешение компонентов А и Б с растворителем бензином типа БР-2 ТУ 38.401-67-108 или нефрасом С2-80/120 по ТНПА изготовителя для достижения требуемой заливочной вязкости (консистенции) в соотношении на 100 весовых частей компонента А или Б не более 3 весовых частей растворителя.
3. Смешение компонентов А и Б при приготовлении компаунда должно выполняться при тщательном перемешивании в течение не менее 1-2 минут. Технология применения компаундов должна исключать возможность попадания пузырьков воздуха, частиц пыли и прочих посторонних включений в материал при заливке изделий.
4. Поверхности, подлежащие нанесению компаунда, тщательно очищают от пыли, грязи и другого сора волосяными щетками, тканевыми салфетками или с помощью обдува сжатым воздухом. Для удаления влаги, следов минеральных масел, а также жировых пятен и других загрязнений поверхности обезжиривают тканью, смоченной в растворителе бензине БР-2, нефрасе С2-80/120 или в спирте изопропиловом ТУ 2632-015-11291058. После обработки растворителем поверхности тотчас же протирают сухой чистой тканью насухо, или высушиваются на воздухе и в термошкафу. Затем в таком же порядке проводят вторичное обезжиривание.
5. Компаунд наносится на покрываемые поверхности шпателем, шприцем, дозирующей головкой или другими заливочными приспособлениями различного профиля.
6. Для достижения заданной прочности связи компаунда с поверхностью при отслаивании поверхности металлических изделий должны быть подготовлены в соответствии с ГОСТ 21981. При нанесении компаунда на поверхности прочих полимерных или керамических изделий адгезионные свойства не нормируются. В данном случае адгезионные свойства компаунда согласуются с потребителем, или определяются потребителем самостоятельно.
7. Прочность связи компаундов с поверхностью может быть увеличена путем нанесения на предварительно подготовленную поверхность подслоя (праймера) типа П-11 или П-12Э ТУ 38.103-04-06-90, SS4120, SS4155 фирмы GE Silicones, Ambersil Primer №3 фирмы Ambersil Silicones, Dow Corning 1200 RTV Prime Coat фирмы Dow Corning. Следует учитывать, что адгезионные свойства компаундов проявляются в полной мере в течение 2-14 суток после полимеризации.
8. С целью обеспечения качества покрытия полимеризация компаунда до потери жизнеспособности должна производиться преимущественно при комнатной температуре, полная полимеризация должна осуществляется при температурах от плюс 15ºС до плюс 70ºС.
9. Применение компаундов осуществляется путем частичной или полной заливки изделий, а также нанесением на поверхность в виде теплопроводящего изолирующего от внешней среды или герметизирующего слоя – капсулированием. При этом толщина слоя компаунда составляет, как правило, 0,5-1,0 мм , а линейные усадки не превышают 0,1-1,5 %.
10. За счет остаточной эластичности и минимальной усадки даже высоконаполненные компаунды не создают после полимеризации остаточных напряжений, приводящих к механическим повреждениям компонентов электронных плат. Таким образом, полная заливка изделий в корпуса гарантирует надежную герметизацию от внешней среды, дополнительную электрическую изоляцию, высокую стойкость к вибрационным и ударным нагрузкам, а также эффективный теплоотвод одновременно от всех элементов платы через компаунд на корпус изделия и в окружающую среду.
11. Применение компаундов не исключает возможность осуществления ремонта залитых изделий. Благодаря эластичности и сравнительно невысокой механической прочности слой компаунда достаточно легко вскрывается пластмассовой отверткой или шпателем, а также режется ножом. Места вскрытия и восстановленные элементы затем опять заливаются компаундом (желательно той же марки) с гарантированной адгезией к предыдущему слою.

Примеры заказа продукции

• Варианты фасовки компаунда: 0.25 кг., 0.5 кг. и  1.0 кг. 

 

• Для заказа Компаунда отправьте на E-mail   zakaz@deltaby.by  следующий запрос с Вашими реквизитами: